潜伏性环氧固化剂是一类常温下与环氧树脂混合稳定,需特定条件(加热、光照等)才能引发固化的特殊品类,核心优势在于长适用期与精准固化控制。最常用的双氰胺类固化剂,常温下适用期可达6个月以上,加热至145-180℃时快速固化,是单组分环氧涂料、粉末涂料的核心原料。咪唑类固化剂则可作为潜伏性促进剂,显著降低固化温度,提升固化效率。
其高端应用集中在电子封装、航空航天等领域,电子封装中需精准控制固化过程,避免高温损伤元器件,潜伏性固化剂可实现低温快速固化,保障封装可靠性;航空航天领域的碳纤维复合材料成型,需长适用期确保工艺操作,同时固化后具备优异的力学性能与耐高温性。随着电子微型化与高端制造发展,潜伏性固化剂需求持续增长,2025年全球市场占比已提升至18%。